SC-620是一体化的全自动半导体芯片封装在线水洗机,用于Lead frame,CSP,BGA,FC等半导体器件焊接后残留的水基助焊剂和有机,无机污染物的在线清洗。适用于半导体芯片大批量超精密集中清洗,兼顾清洗效率与清洗效果。
1、大批量半导体芯片高精密在线DI水清洗系统。
2、DI水喷淋加热清洗,高效清除水溶性助焊剂。
3、DI水清洗+DI水漂洗+超长热风干燥工作流程。
4、DI水自动添加和自动溢流更新。
5、清洗,漂洗,风切压力可调节。
6、大流量清洗,DI水可完全渗透至等芯片底部,超强清洗效果。
7、配备漂洗DI水电阻率监控系统。
8、风刀风切+超长红外热风循环干燥系统。
9、PLC控制系统,中/英文图形化操作界面,程序方便设置,更改,存储和调用。
10、SUS304不锈钢机身,管道及零部件,耐温,耐酸性、碱性腐蚀。
11、可与前后设备连接,组成自动清洗线。
12、可按清洗需要定制。