产品介绍：

适普（中国）有限公司成立于2006年，是一家集生产、研发的综合型公司；产品技术广泛应用于汽车电子、国防、移动通信、新基建、医疗电子、视频监控、光伏、功率半导体、智慧家居等领域

产品从晶圆、封测、SMT、波峰焊的全系列焊接材料。

产品描述：超高产能，产高精度

适用于：LED2853、5730、2121、1515、 1010、 0603、 0402、COB类型及多种LED产品固晶

产品描述：具有超前的设计，适用于各种生产环境，具有明显的高性价比优势。全面的配置，可满足不同规格基板、基材的点胶需求。采用非接触式喷射阀保证点胶的均匀度，提升产能，节省材料损耗。结合各类点胶技术，为客户定制个性化解决方案。

适用于：底部填充、引脚包封、精密涂覆、堆栈封装POP、围坝填充、SMT红胶制程、COB封装、热熔胶粘接、FPC元器件补强。

产品介绍：在线式全自动分板机，自动进板，切割，出板大量提升效率与节省人力成本

全系配备CCD相机对位系统，提升切割精度及效率，防误操作

采用进口高速主轴切割分板，大幅降低切割应力，惯性小，响应快

双工作平台进出结构设计，提高切割效率

X轴采用航空铝材，重量轻，硬度强

配置自动换刀功能及断刀侦测，滑刀检测，降低人为因素，精度高，稳定性强

标配MES连接端口，实时上传设备与生产信息

选配条码相机，可实现自动扫描条码并将相关信息上传数据库

采用防尘模组，提升产品精度与设备寿命

主要应用领域：

家电控制、新能源产业、5G WIFI模块、汽车电子，智能手机，智能穿戴、精密仪器、平板电脑、智能家居、医疗器械、航空航天、军工产品、等等