产品特点:
图像及光路系统:全新的光路系统--均匀的环形光和高亮度的同轴光,配以均可无极调节的亮度功能,使得个类型的Mark点均可很好的识别(包括凸凹不平的Mark点)适应镀锡、镀铜、镀金、喷锡、FPC等各类不同颜色的PCB
高精度PCB厚度调节顶升平台:结构可靠、调节方便,可以快速实现不同厚度PCB板子的pin顶针升高度的调节
导轨定位系统:实用性发明专利,可拆卸、可编程的柔性侧夹装置,针对软板、翘曲变形PCB进行独立的顶部压平,通过软件编程可自动收缩,不影响锡厚。
全新刮刀设计: 采用混合型刮刀系统提高运行稳定及延长使用寿命。
高速网板清洗:滴淋式清洗机构,有效预防溶剂管堵孔造成的局部无溶剂而引起的擦拭不干净,并且通过软件控制滴淋长度。
全新多功能界面:简洁、明了、便于操作;实现温湿度监控功能。
钢网检测功能:通过在钢网上方进行光源补偿,使用CCD对钢网孔进行实时检查,从而能快速检测并判断出钢网清洗后是否堵孔,并进行自动清洗,是对PCB板的2D检测的补充。
瓶式自动加锡膏及自动锡膏检测功能:移动式自动加锡膏,保证锡膏品质及钢网中锡膏量,从而保证客户的印刷品质及提高生产效率;通过检测装置,智能管理钢网上锡膏余量并能自动加锡膏形成闭环控制,保证印刷品质。
闭环压力回馈系统:提供精准的刮刀压力,保证刮刀与钢网手里均匀,延长刮刀与钢网使用寿命,保证刮刀印刷时压力稳定性,提高成型效果。
SPI联机:与SPI联机实现闭环系统,当收到SPI印刷不良反馈后,机器会自动根据SPI反馈的偏移量自动进行调整,X/Y方向偏移可在3pcs内自动调整完成,并清洗钢网,提高印刷品质与生产效率,构成完整的印刷反馈系统。
BTB(背靠背):背靠背为用户生产线提供更大的灵活性,现在您可以利用G9+出色的印刷功能,在更少的总占地面积内,获得双通道输出。