产品描述：搭载自主研发生产的160kv、225KV的开管光管，为拍摄DIE-casting产品的CT，更大可输出3000ua、可使用符合产品特性的多种射线量发生装置的非破坏分析设备、汽车零部件内部空洞及适应Crack检测的非破坏性分析设备、采用精密（岩）石平台的3D CT专用设备，可获取高分辨率图像进行精密分析

应用领域：检测DIE-casting、汽车发动机、轮毂等中、大型产品的非破坏性分析设备

产品描述：搭载自主研发生产的100KV、130KV光管、可选配自动检测软件通过Teching功能可对应多种类型的产品进行自动检测分析、采用双臂支撑的Z轴结构，可快速获取清晰图像、可搭载基于X射线透射图像的检查软件，实现自动检测零部件内部并进行分析

应用领域：半导体、SMT、电子产品等多种产品的非破坏性检测设备

产品描述：搭载自主研发生产的160KV开管光管，实现高分辨率、高倍率下分析不良缺陷、可搭载Option自动检测S/W，通过手动装料后的自动检测，可实现现场全检、通过Dual CT（Oblique CT，Cone—beam CT）方式的3D检测，提供高分辨率 高精度的分析检测环境/可搭载基于X射线透射图像的检测软件,可实时自动检测零件内部并进行分析.

应用领域:SMT、电子产品、半导体封装等产品精密分析用非破坏性检测设备

普及型x-ray检测设备

为检测半导体SMT及电子/电池零件，非破坏分析设备

具备提供生产检查SMT及电子/电池零件的S/W

多样便利功能于容易使用

在线3D X-ray产品介绍：搭载自主研发生产的160kv、225KV的开管光管，为拍摄DIE-casting产品的CT，更大可输出3000ua、可使用符合产品特性的多种射线量发生装置的非破坏分析设备、汽车零部件内部空洞及适应Crack检测的非破坏性分析设备、采用精密（岩）石平台的3D CT专用设备，可获取高分辨率图像进行精密分析

应用领域：适用于半导体、SMT在线CT分析领域

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